씨엠티엑스, 코스닥 데뷔 ‘따블’ 후 변동성 확대…TSMC 1차 협력사의 다음 수

1. 데뷔 성적: ‘따블’ 이후 조정의 의미

상장 첫날, 씨엠티엑스 주가는 공모가 6만500원 대비 100%를 웃도는 수준으로 급등하며 마감했다. 장중에는 150%를 넘기며 단숨에 ‘따블’을 달성했고, 하루 만에 시선이 집중됐다. 하지만 둘째 날에는 상장일 급등분을 일부 반납하는 흐름이 나타났다. 초반 거래에서 10%대 하락을 보였고, 장중 변동폭도 넓었다.

이런 패턴은 공모 흥행 이후 수급이 얇은 구간에서 나타나는 전형적인 차익 실현 구간으로 해석할 수 있다. 상장 당일 체결된 단기 수급이 빠지면 주가가 한 차례 흔들리는 것은 드문 일이 아니다. 결국 초반 변동성 자체보다, 변동성 이후 주가가 어느 구간에서 안착하는지와 실적 추정치에 대한 신뢰가 핵심 포인트다.

2. 씨엠티엑스는 어떤 회사인가

씨엠티엑스는 2013년에 설립된 반도체 장비·부품 기업으로, 식각(Etching) 공정에 투입되는 소모성 실리콘(Si) 파츠 제조를 중심으로 사업을 전개한다. 이 회사는 공정별 요구 스펙이 높아지는 선단 노드 환경에서 고객사 맞춤형 설계·제조 능력을 축적해 왔고, 고순도 실리콘 소재의 균질성과 표면 처리 기술을 경쟁력의 중심에 둔다.

핵심은 ‘정밀 가공’과 ‘공정 적합성’이다. 식각 챔버 내부 부품은 플라즈마, 고온·부식성 가스에 반복적으로 노출되기 때문에, 소재의 내식성·입자 발생 최소화·치수 안정성이 수율과 직결된다. 이 영역은 고객의 공정 비밀과 직결되는 만큼, 다품종 소량 생산과 기술 협업이 필수적이다.

3. 왜 TSMC 1차 협력사가 중요할까

TSMC는 글로벌 파운드리 1위로, 미세공정 전환 속도가 가장 빠른 업체 중 하나다. 1차 협력사로 등록됐다는 건 단순 납품 이상의 의미가 있다. 엄격한 품질·납기·양산 검증을 통과했음을 뜻하고, 선단공정 대응 요구에 맞춰 R&D와 생산 체계를 지속적으로 업그레이드해야 한다.

특히 식각 공정은 선폭이 줄어들수록 플라즈마 조건과 가스 케미스트리가 예민해지고, 부품 규격이 미세하게 달라진다. 1차 협력사는 초기 개발 단계에서부터 고객과 함께 테스트를 반복하며 공정 안정화에 관여한다. 이는 진입 장벽이 높다는 뜻이면서, 반대로 고객 의존도라는 구조적 리스크도 내포한다.

4. 공모 흥행의 배경: 수요예측과 청약 지표

기관 수요예측 경쟁률은 700대 1을 상회했고, 희망밴드 상단으로 공모가가 확정됐다. 의무보유 확약 비율 또한 높은 편으로 집계되면서 장기 보유 수요가 일정 부분 확인됐다. 일반 청약 단계에서는 1800대 1 이상의 경쟁률과 함께 두 자릿수 조 단위 증거금이 집계되며 관심이 집중됐다.

이 지표들이 말해주는 바는 단순히 ‘희소성’이 아니다. 파운드리 미세화, HBM 관련 후공정·식각 수요 증가 등 업황 회복 시나리오에서 소모성 파츠 업체의 레버리지에 대한 기대가 반영됐다고 보는 편이 타당하다. 공모 흥행이 상장 첫날 주가 급등으로 이어진 것도 이런 배경을 공유한다.

5. 핵심 제품 해설: 실리콘(Si) 파츠의 역할

식각 챔버 안에서 무슨 일이 벌어지나

식각은 웨이퍼 위에 형성된 마스크 패턴을 기준으로 불필요한 부분을 제거해 미세한 회로를 만들어가는 단계다. 이 과정에서 플라즈마의 에너지와 반응성 가스가 표면을 깎아내는데, 챔버 내부 부품 역시 같은 환경을 견뎌야 한다. 여기서 실리콘 파츠는 내식성과 입자 관리 측면에서 유리해 핵심 소모재로 자리 잡았다.

왜 실리콘인가

실리콘은 공정 중 발생하는 파티클을 최소화하고, 플라즈마 하에서의 표면 반응이 비교적 예측 가능하다. 또 표면 거칠기(Ra) 관리, 불순물 농도(금속 오염) 억제, 두께 균일도 확보가 수율과 수명을 좌우한다. 고객 공정에 맞춘 표면 처리(예: 폴리싱, 코팅, 텍스처링)는 노하우가 집적되는 영역이다.

공급망 관점의 진입 장벽

시험 스펙을 통과해 양산 라인에 투입되기까지 시간이 길고, 변경 승인(Change Control)이 까다롭다. 일단 레퍼런스를 확보하면 거래의 점착성이 높아지는 반면, 초기 진입은 상당히 어렵다. 씨엠티엑스의 강점은 이 ‘검증 시간’을 이미 통과해 실제 라인에 납품 중이라는 점에서 찾을 수 있다.

6. 증설과 선단공정 대응: 구미 제2공장 로드맵

회사는 공모 자금을 기반으로 경북 구미 지역에 대규모 제2공장 건설을 추진 중이다. 선단공정 대응 제품의 양산 능력을 강화하고, 고객 다변화 여지를 넓히는 목적이 크다. 선단 노드(예: 3나노 이하)로 갈수록 공정 안정화 기간이 길어지며, 소모성 부품의 교체 주기가 짧아지는 경향이 있다. 즉, 노드 전환 속도가 빠른 고객일수록 소모재 수요도 민감하게 늘어난다.

증설 효과는 단순 캐파 증가 외에도 공정 분리(개발 라인 vs 양산 라인), 품질검증 라인 고도화, 리드타임 단축 등으로 확장된다. 특히 고객사 요청에 맞춘 샘플 대응 속도가 빨라지면 차세대 공정 선점 가능성이 커진다.

7. 재무와 마진 구조 체크포인트

최근 실적 기준으로 매출 1천억 원대, 영업이익 200억 원대의 체력을 보였다. 소모성 부품 특성상 매출의 기초 체력은 고객 가동률과 교체 주기에 좌우되며, 선단공정 비중이 높아질수록 ASP(평균판매단가)와 믹스 개선이 가능하다. 다만 실리콘 잉곳·슬라브 등 원재료 가격, 가공 난이도 상승에 따른 공정 시간 증가가 원가 측면 변수가 된다.

마진 방어의 핵심은 공정 표준화와 생산성 지표다. 스크랩 관리, 재가공률, 수율 개선에 따라 분기별 마진이 요동칠 수 있어, 증설 이후 초기 러닝커브가 얼마나 빨리 안정화되는지 확인이 필요하다.

8. 변동성의 논리: 상장 초반 주가가 흔들리는 이유

상장 직후 주가가 흔들리는 이유는 크게 세 가지다. 첫째, 공모 흥행으로 쌓인 기대감이 초반 단기 수급으로 몰리며 가격 탄력도가 커진다. 둘째, 장내 유통 물량이 제한적인 상황에서 차익 실현 매물이 쏟아지면 호가 공백이 생기기 쉽다. 셋째, 실적 가시성에 대한 콘센서스가 자리 잡기 전까지 뉴스·루머에 민감하게 반응한다.

결국 관건은 초반 고점·저점 이후의 박스권 형성 구간에서 거래대금이 어떻게 줄고, 어느 지점에서 실적 모멘텀이 다시 부각되는지다. 투자자 입장에서는 거래대금과 체결 강도, 호가 잔량 비중 같은 기초 수급 지표를 함께 보는 것이 유효하다.

9. 산업 사이클과 수요 변수

2024~2025년 반도체 업황을 좌우하는 테마는 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기 수요다. 미세공정 전환과 함께 식각 공정의 정밀도 요구가 높아지면서, 챔버 내 부품의 내구성과 청정도 관리가 더욱 중요해지고 있다. 파운드리의 선단 투자 사이클이 이어질 경우, 소모성 파츠 업체는 출하량과 믹스 개선의 동시 효과를 기대할 수 있다.

다만, 전방 고객의 투자 계획이 지연되거나, 장비 업체의 모델 변경이 빈번해질 경우 부품 인증 재승인이 필요해 공급 텀이 생길 수 있다. 또한 특정 대형 고객 비중이 높을수록 고객 변동성이 실적에 크게 반영된다.

10. 투자자가 확인할 체크리스트

• 고객 다변화 진행도: TSMC 외 글로벌 파운드리·IDM 대상 레퍼런스 확대 여부
• 제2공장 캡엑스 집행 타임라인: 주요 장비 반입, 시험가동(QA) 일정
• 선단공정 대응 포트폴리오: 3나노 이하 전용 파츠 라인업, 코팅/표면처리 옵션
• 마진 방어 지표: 수율, 재가공률, 리드타임, 스크랩 회수율
• R&D 파이프라인: 신소재(예: SiC, 쿼츠 하이브리드) 적용 테스트 현황
• 환율 및 원재료 가격 민감도: 견적 반영 주기와 계약 구조

11. 마무리: 단기 과열 이후의 체력 싸움

씨엠티엑스의 상장 첫 주는 ‘따블’로 시작해 조정으로 이어진 전형적인 과열-냉각 구간이었다. 중요한 건 이 구간이 지나고 난 뒤다. 선단공정으로의 산업 흐름과 TSMC 1차 협력사라는 레퍼런스, 그리고 증설을 통한 대응력이 맞물리면, 변동성은 점차 실적의 궤적에 수렴한다.

주가는 결국 실적과 신뢰의 함수다. 고객 라인에서의 성능 검증, 증설 안정화 속도, 제품 믹스 개선이 숫자로 확인되는지 체크하자. 공모 열기가 만든 프리미엄이 유지될지, 내실이 증명할 차례다.

부록: 용어 간단 정리

식각(Etching) 웨이퍼 위 불필요한 부분을 화학·물리적으로 제거해 회로 패턴을 형성하는 공정.

실리콘(Si) 파츠 식각 장비 챔버 내에서 사용되는 소모성 부품. 내식성·청정도·치수 안정성이 핵심.

선단공정 5나노, 3나노 등 미세 노드 공정. 공정 조건이 까다롭고 부품 요구 스펙이 높다.